DÄMMUNG ZWISCHEN DECKE UND WAND
TS-SAND / ISOKOPF und ISOFUSS
Folder TS-SAND / ISOKOPF und ISOFUSS

Im modernen Wohnbau sind die Anforderungen an die Wärmedämmung sämtlicher Baustoffe und Bauweisen sehr hoch. Problematische Zonen hinsichtlich Wärmeverlust und Kältebrücken, auch hinsichtlich eventueller Schimmelbildung sind vor allem im Erdgeschoß und im obersten Geschoß in den Anschlussbereichen zwischen Decke und Wand zu finden.

Hier schaffen PIA Isokopf und PIA Isofuß Abhilfe

Durch Verfüllen der ersten Ziegelschar nach der Kellerdecke und der ersten Ziegelschar nach der obersten Geschoßdecke mit PIA TS-Sand werden diese kritischen Punkte entschärft. Die Oberflächentemperatur der Wand wird ohne zusätzlichen Heizenergieeinsatz erhöht.

PIA TS-Sand ist ein rein mineralischer Dämmstoff, hochwärmedämmend, hydrophob, unbrennbar, aus österreichischer Herstellung, exklusiv bei Pichler im Einsatz.

Die Wärmeleitzahl von PIA TS-Sand = 0,046 W/m²K.

Durch das Verfüllen mit PIA TS-Sand verbessert sich der U-Wert des Mauerwerks, je nach Wandstärke des Ziegelmauerwerks um bis zu 30%!



Martin Pichler
Ziegelwerk GmbH
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